姑苏优游坐落我国（江苏）自由贸易试验区姑苏纳米城西北区，有着先进的半导体封装、测验设备及经历比较丰富的作业团队。首要供给专业的 sop8封装 、 陶瓷管壳封装 、 晶圆切开 、 晶圆减薄、划片...
2.5D和3D封装技能不仅为电子科技类产品的高集成度、小尺度和低成本供给了强有力的支撑，更在推进整个电子工业的前进中扮演着不可或缺的人物。那么，2.5D和3D封装技能到底有何异同？它们又是怎么样影响UB8的日子和作业的呢？ 一、什么是2.5D封装...
半导体封测工艺必不可少的程序是 晶圆切开 。 晶圆切开是经过特别的资料、结构设以及特别的运动渠道，将完成加工渠道在高速运动时坚持高高精度及稳定性；别的光学方面，它依据单晶硅的光谱特性、并结合工业激光的使用水平，采用了适宜的波...
UB8怎么样来判别芯片 sop8封装 的技能是否合格？首要看芯片面积与封装面积之比，比值越挨近1，阐明越好。大多数表现在以下3个方面： A、 芯片面积与封装面积之比，有利封装功率的进步，此比值挨近1：1适宜； 2、 他们的引脚能短则短，这样做才能够...
现在 晶圆切开 的办法许多，像陆芯半导体的设备、砂轮切开，激光切开、金刚线切开、划刀劈裂法，是UB8常用的5种办法。 比方激光器芯片，就不能用以上的办法。由于GaAs、Inp系统的晶圆，UB8在做侧发光激光时，会用到芯片的前后腔面，这...
